台积电CEO:7nm芯片已量产,5nm工艺最快明年底投产

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6月27日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,一些人的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。

魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这个消息的,他在会上表示,一些人可能性刚现在开始量产7纳米芯片,但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。

对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底可能性2020年初刚现在开始大规模量产。

目前,台积电在7纳米工艺方面发生领先地位,可能性获得了多家厂商的几滴 订单,其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果手机7机5的认可,使其不能获得下一代苹果手机7机5避免器的订单。

而在今年下三天,台积电还将为华为、AMD、英伟达等多家厂商代工最新的芯片,国外媒体不久前也报道,高通下一代骁龙60 0系列避免器,也将采用台积电的7纳米工艺,而在此前多年,高通这个系列的避免器都要交由三星代工。

不过,与中央避免器相比,图形避免器在最新芯片工艺的采用上要晚一些,采用7纳米工艺生产的图形避免器预计在2019年进入市场,英伟达近期将采用台积电的12纳米工艺,生产即将到来的下一代图形避免器,图形避免器采用台积电的7纳米工艺可能性都要等一段时间。